창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF24499R00FNS513 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CPF24499R00FNS513 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CPF24499R00FNS513 | |
| 관련 링크 | CPF24499R0, CPF24499R00FNS513 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E6R6DA01D | 6.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E6R6DA01D.pdf | |
![]() | RP73D1J105RBTG | RES SMD 105 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J105RBTG.pdf | |
![]() | K4N51163QG-HCE7 | K4N51163QG-HCE7 SAMSUNG BGA | K4N51163QG-HCE7.pdf | |
![]() | 3146A617-0124 | 3146A617-0124 INTEL BGA | 3146A617-0124.pdf | |
![]() | UL1226-24AWG-B-19*0.12 | UL1226-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1226-24AWG-B-19*0.12.pdf | |
![]() | RKZ13CKU | RKZ13CKU RENESAS SOD-323 | RKZ13CKU.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FG456I0974 | XC3S1000-4FG456I0974 XILINX BGA | XC3S1000-4FG456I0974.pdf | |
![]() | LP3470M5X-308 | LP3470M5X-308 ORIGINAL SMD or Through Hole | LP3470M5X-308.pdf | |
![]() | D151812-1530 | D151812-1530 D QFP | D151812-1530.pdf | |
![]() | MBM29DL322TE-90PFTR | MBM29DL322TE-90PFTR FUJ TSSOP | MBM29DL322TE-90PFTR.pdf | |
![]() | 74AVC16245DGG,512 | 74AVC16245DGG,512 NXP SOT362 | 74AVC16245DGG,512.pdf |