창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B8R25E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614970 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1614970-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.25 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1614970-6 9-1614970-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF1206B8R25E1 | |
| 관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B8R25E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603BRD075K62L | RES SMD 5.62KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD075K62L.pdf | |
![]() | CMF50147R00FKBF | RES 147 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50147R00FKBF.pdf | |
![]() | TC54VN5102EMB713 | TC54VN5102EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN5102EMB713.pdf | |
![]() | 576003-4 | 576003-4 N/A SOP24P | 576003-4.pdf | |
![]() | R1160N281B-TR-F | R1160N281B-TR-F RICOH SOT23-5 | R1160N281B-TR-F.pdf | |
![]() | 1210-0Ω/1Ω~10M | 1210-0Ω/1Ω~10M ROYALOHM SMD or Through Hole | 1210-0Ω/1Ω~10M.pdf | |
![]() | L7815 1.2A/1.5A | L7815 1.2A/1.5A ST TO-220 | L7815 1.2A/1.5A.pdf | |
![]() | ADS1241 | ADS1241 TI/BB SMD or Through Hole | ADS1241.pdf | |
![]() | XADRP-32V | XADRP-32V JST SMD or Through Hole | XADRP-32V.pdf | |
![]() | TQS856244 | TQS856244 ORIGINAL SMD or Through Hole | TQS856244.pdf | |
![]() | MC74VHC1G08DTT3 | MC74VHC1G08DTT3 ETL SC88ASOT353 | MC74VHC1G08DTT3.pdf |