창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B887RE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1614972 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1614972-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 887 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 9-1614972-4 9-1614972-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF1206B887RE1 | |
관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B887RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | LP130F35IET | 13MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP130F35IET.pdf | |
![]() | DSC-PROG-SOCKET-A | SOCKET ADAPTER UNIVERSAL 7.0X5.0 | DSC-PROG-SOCKET-A.pdf | |
![]() | MS46LR-20-435-Q1-R-NC-FN | SPARE RECEIVER | MS46LR-20-435-Q1-R-NC-FN.pdf | |
![]() | MV66030-10BO | MV66030-10BO GPS/MITEL DIP28 | MV66030-10BO.pdf | |
![]() | 1210-30R | 1210-30R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-30R.pdf | |
![]() | LPC2106BB048 | LPC2106BB048 PHI LQFP-48 | LPC2106BB048.pdf | |
![]() | C5750X7R1C226KT020U | C5750X7R1C226KT020U TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1C226KT020U.pdf | |
![]() | 35FXZ-RSM1-GAN-ETF(LF)(SN) | 35FXZ-RSM1-GAN-ETF(LF)(SN) JST SMD-connectors | 35FXZ-RSM1-GAN-ETF(LF)(SN).pdf | |
![]() | RCT02223JTH | RCT02223JTH RALEC SMD0402 | RCT02223JTH.pdf | |
![]() | MAX3218CPP+ | MAX3218CPP+ Maxim 20-PDIP | MAX3218CPP+.pdf | |
![]() | CK56138T2 | CK56138T2 ORIGINAL QFP- | CK56138T2.pdf |