창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B86K6E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879226 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879226-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 86.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879226-9 7-1879226-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF1206B86K6E1 | |
| 관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B86K6E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | EM14A1D-C24-L232S | ENCODER OPT ROTARY | EM14A1D-C24-L232S.pdf | |
![]() | 2SD316EI | 2SD316EI CONCEPT SMD or Through Hole | 2SD316EI.pdf | |
![]() | HVU202B1URU | HVU202B1URU HIATCH SOD-323 | HVU202B1URU.pdf | |
![]() | 12.00M-HC49-S | 12.00M-HC49-S ORIGINAL SMD or Through Hole | 12.00M-HC49-S.pdf | |
![]() | L341EA28E | L341EA28E INTEL QFP-80L | L341EA28E.pdf | |
![]() | 5571029 | 5571029 AMP SMD or Through Hole | 5571029.pdf | |
![]() | UNR9216JOISO | UNR9216JOISO N/A NA | UNR9216JOISO.pdf | |
![]() | LM324DRG3 TI10+ | LM324DRG3 TI10+ TI SOP14 | LM324DRG3 TI10+.pdf | |
![]() | BZX84B13-V GS08 | BZX84B13-V GS08 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX84B13-V GS08.pdf | |
![]() | CA-30111.059M-C | CA-30111.059M-C Epson DIP | CA-30111.059M-C.pdf | |
![]() | GT-18030 | GT-18030 Honeywell SOP-8 | GT-18030.pdf | |
![]() | RD7.5P-T2 | RD7.5P-T2 NEC SOT-89 | RD7.5P-T2.pdf |