창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B82RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614964 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1614964-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1614964-8 5-1614964-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF1206B82RE1 | |
| 관련 링크 | CPF1206, CPF1206B82RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 8692620000 | Clip, Hold Down RCI Series | 8692620000.pdf | |
![]() | DP8521AV | DP8521AV NS PLCC68 | DP8521AV.pdf | |
![]() | LM81B1MT3 | LM81B1MT3 NSC SOIC | LM81B1MT3.pdf | |
![]() | ACA3216H4S-060T | ACA3216H4S-060T ORIGINAL SMD or Through Hole | ACA3216H4S-060T.pdf | |
![]() | TCXO13.000MHZ | TCXO13.000MHZ TTSVTEW SMD or Through Hole | TCXO13.000MHZ.pdf | |
![]() | 524180400 | 524180400 F TO-92 | 524180400.pdf | |
![]() | PIC24HJ64GP506-I/PT | PIC24HJ64GP506-I/PT Microchip TQFP-64 | PIC24HJ64GP506-I/PT.pdf | |
![]() | IP5001CX11 TEL:82766440 | IP5001CX11 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | IP5001CX11 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX5734BETN+ | MAX5734BETN+ QFN MAX | MAX5734BETN+.pdf | |
![]() | W29EE020 | W29EE020 WINBOND DIP | W29EE020.pdf | |
![]() | 5962-9224705MLA | 5962-9224705MLA IDT CDIP24 | 5962-9224705MLA.pdf | |
![]() | 8209-8009 | 8209-8009 M SMD or Through Hole | 8209-8009.pdf |