창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B82RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614964 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1614964-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1614964-8 5-1614964-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF1206B82RE1 | |
| 관련 링크 | CPF1206, CPF1206B82RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | Y006080R6000F0L | RES 80.6 OHM 1/4W 1% AXIAL | Y006080R6000F0L.pdf | |
![]() | Y0075750R000B9L | RES 750 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0075750R000B9L.pdf | |
![]() | S1221 | S1221 ORIGINAL SOT23-5 | S1221.pdf | |
![]() | DTA125TS | DTA125TS ORIGINAL T092 | DTA125TS .pdf | |
![]() | FMC11N60E | FMC11N60E FUJI T-PACK(S) | FMC11N60E.pdf | |
![]() | cr2450newsun | cr2450newsun div SMD or Through Hole | cr2450newsun.pdf | |
![]() | EL5246 | EL5246 EL SMD | EL5246.pdf | |
![]() | VE-J23-IX | VE-J23-IX VICOR SMD or Through Hole | VE-J23-IX.pdf | |
![]() | LP5900SD-3.3EV/NOPB | LP5900SD-3.3EV/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LP5900SD-3.3EV/NOPB.pdf | |
![]() | ADM231LJNZ | ADM231LJNZ AD PDIP14 | ADM231LJNZ.pdf | |
![]() | HM5225165BLTT75 | HM5225165BLTT75 HITACHI TSOP | HM5225165BLTT75.pdf | |
![]() | ELB-1010GD | ELB-1010GD EVERLIGHT DIP | ELB-1010GD.pdf |