창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B6K34E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614973 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1614973-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.34k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1614973-3 8-1614973-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF1206B6K34E1 | |
| 관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B6K34E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| UPM1A181MED | 180µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPM1A181MED.pdf | ||
![]() | MFU1206FF01750P100 | FUSE BOARD MNT 1.75A 63VDC 1206 | MFU1206FF01750P100.pdf | |
![]() | PAT0603E54R9BST1 | RES SMD 54.9 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E54R9BST1.pdf | |
![]() | 74HC373F | 74HC373F NXP/TI/ST SOP | 74HC373F.pdf | |
![]() | 05564 . | 05564 . ORIGINAL ZIP | 05564 ..pdf | |
![]() | LD1104 | LD1104 SLG SMD or Through Hole | LD1104.pdf | |
![]() | S949T-GS08 | S949T-GS08 VISHAY SOT-143 | S949T-GS08.pdf | |
![]() | 0603-103JX7R | 0603-103JX7R SAMSUNG SMD | 0603-103JX7R.pdf | |
![]() | MIC 1N4001 | MIC 1N4001 ORIGINAL SOD-123 | MIC 1N4001.pdf | |
![]() | F30D | F30D ORIGINAL SOT353 | F30D.pdf | |
![]() | BCM56110A0KFEBG | BCM56110A0KFEBG Broadcom SMD or Through Hole | BCM56110A0KFEBG.pdf | |
![]() | CD270-M-100-N750 | CD270-M-100-N750 RMC SMD or Through Hole | CD270-M-100-N750.pdf |