창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B57R6E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614971 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1614971-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 57.6 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-1614971-9 7-1614971-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF1206B57R6E1 | |
| 관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B57R6E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 745C101151JP | RES ARRAY 8 RES 150 OHM 2512 | 745C101151JP.pdf | |
![]() | LMFE7KCA-777E2 | LMFE7KCA-777E2 MURATA SMD or Through Hole | LMFE7KCA-777E2.pdf | |
![]() | tc554161fti-85l | tc554161fti-85l TOSHIBA tsop | tc554161fti-85l.pdf | |
![]() | 8.192M2 | 8.192M2 KSS DIP8 | 8.192M2.pdf | |
![]() | LGS-8G52-A1-A-LQ2-P | LGS-8G52-A1-A-LQ2-P LS QFP | LGS-8G52-A1-A-LQ2-P.pdf | |
![]() | BMI7533EQ | BMI7533EQ AD DIP | BMI7533EQ.pdf | |
![]() | CXP1458ER | CXP1458ER N/A QFN | CXP1458ER.pdf | |
![]() | HZM4.3NB3TR-E | HZM4.3NB3TR-E RENESAS SOT-23 | HZM4.3NB3TR-E.pdf | |
![]() | SB10-03A3 T/B | SB10-03A3 T/B ORIGINAL SMD or Through Hole | SB10-03A3 T/B.pdf | |
![]() | RDD05-05S3 | RDD05-05S3 CHINFA SMD or Through Hole | RDD05-05S3.pdf | |
![]() | CMI322513X100K | CMI322513X100K ORIGINAL SMD | CMI322513X100K.pdf | |
![]() | WJCE6251 | WJCE6251 INTEL QFP | WJCE6251.pdf |