창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B54K9E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879226 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879226-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 54.9k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 6-1879226-3 6-1879226-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF1206B54K9E1 | |
관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B54K9E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RG2012N-3651-B-T5 | RES SMD 3.65K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-3651-B-T5.pdf | |
![]() | DAP7A. | DAP7A. ONsemi SOP-8 | DAP7A..pdf | |
![]() | MST7327N-LF | MST7327N-LF MSTAR SMD or Through Hole | MST7327N-LF.pdf | |
![]() | 5600FS | 5600FS CHICAGOMINIATURE SMD or Through Hole | 5600FS.pdf | |
![]() | HG71G063A3R07FD | HG71G063A3R07FD MULTI PLCC-168 | HG71G063A3R07FD.pdf | |
![]() | B57550G0234J002 | B57550G0234J002 EPCOSNTC PG T NTC asp offset 560 | B57550G0234J002.pdf | |
![]() | LTC2259IUJ-14PBF | LTC2259IUJ-14PBF LTC SMD or Through Hole | LTC2259IUJ-14PBF.pdf | |
![]() | 150242-6002TB | 150242-6002TB M SMD or Through Hole | 150242-6002TB.pdf | |
![]() | MCM2012B181FA(09-092180300) | MCM2012B181FA(09-092180300) NULL IC | MCM2012B181FA(09-092180300).pdf | |
![]() | M37274MA-213SP | M37274MA-213SP RENESAS SMD or Through Hole | M37274MA-213SP.pdf | |
![]() | N5024-X053 | N5024-X053 VAC SOP | N5024-X053.pdf | |
![]() | IS93C66GR | IS93C66GR ISS SMD | IS93C66GR.pdf |