창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B470KE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614965 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1614965-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1614965-3 4-1614965-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF1206B470KE1 | |
| 관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B470KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | CS20-20.480MABJ-UT | 20.48MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS20-20.480MABJ-UT.pdf | |
|  | CRL2010-FW-R560ELF | RES SMD 0.56 OHM 1% 1/2W 2010 | CRL2010-FW-R560ELF.pdf | |
|  | T4121C | T4121C ORIGINAL SMD or Through Hole | T4121C.pdf | |
|  | 8085AH-2 | 8085AH-2 INT DIP | 8085AH-2.pdf | |
|  | MPS-2303-015GC | MPS-2303-015GC METRODYNE DIP-4 | MPS-2303-015GC.pdf | |
|  | M25P20AV | M25P20AV ST SOP | M25P20AV.pdf | |
|  | DLP75 | DLP75 ORIGINAL SMD or Through Hole | DLP75.pdf | |
|  | JM38510/76203BFA | JM38510/76203BFA NSC CFP | JM38510/76203BFA.pdf | |
|  | XC95144XLPQ160 | XC95144XLPQ160 XILINX QFP | XC95144XLPQ160.pdf | |
|  | D703261YGFS07 | D703261YGFS07 NEC QFP100 | D703261YGFS07.pdf | |
|  | SA1084S-2.5 | SA1084S-2.5 SILAN SMD or Through Hole | SA1084S-2.5.pdf | |
|  | 10D-24S05N | 10D-24S05N SIP YDS | 10D-24S05N.pdf |