창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B330RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614964 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1614964-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-1614964-1 7-1614964-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF1206B330RE1 | |
| 관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B330RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | B25834D3227K4 | 220µF Film Capacitor 500V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.909" Dia (99.30mm) | B25834D3227K4.pdf | |
![]() | LM193FK | LM193FK TIS Call | LM193FK.pdf | |
![]() | 2N1959 | 2N1959 MOT CAN | 2N1959.pdf | |
![]() | SBT20010JST | SBT20010JST SANYO TO-220F | SBT20010JST.pdf | |
![]() | SPB-G56 | SPB-G56 SAK TO-263 | SPB-G56.pdf | |
![]() | 2SA202800LS0 | 2SA202800LS0 PANASONIC SMD or Through Hole | 2SA202800LS0.pdf | |
![]() | ADSP-21060KBZ-160 | ADSP-21060KBZ-160 ADI SMD or Through Hole | ADSP-21060KBZ-160.pdf | |
![]() | FESA10G | FESA10G gulf SMD or Through Hole | FESA10G.pdf | |
![]() | MAX8891EXK31+T | MAX8891EXK31+T MAXIM SC70-5 | MAX8891EXK31+T.pdf | |
![]() | BTB25-200B | BTB25-200B ST TO-3 | BTB25-200B.pdf | |
![]() | SAK-XC866-4FRIBB | SAK-XC866-4FRIBB INFINEON SMD or Through Hole | SAK-XC866-4FRIBB.pdf | |
![]() | MAXQ2000-QBX | MAXQ2000-QBX MAX MAXQ2000-QBX | MAXQ2000-QBX.pdf |