창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B324RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614972 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1614972-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 324 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1614972-2 5-1614972-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF1206B324RE1 | |
| 관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B324RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | BFC2370EE224 | 0.22µF Film Capacitor 63V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | BFC2370EE224.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF9311C | RES SMD 9.31K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF9311C.pdf | |
![]() | AT24C128BN-SH | AT24C128BN-SH ATMEL NA | AT24C128BN-SH.pdf | |
![]() | FMM5059LU | FMM5059LU FUJITSU SMD | FMM5059LU.pdf | |
![]() | vte1013h | vte1013h exe SMD or Through Hole | vte1013h.pdf | |
![]() | AXK6X20545P | AXK6X20545P NAIS SMD or Through Hole | AXK6X20545P.pdf | |
![]() | MH11061D5N | MH11061D5N FOX CONN | MH11061D5N.pdf | |
![]() | Q51601-2SI | Q51601-2SI QUALCOMM QFP | Q51601-2SI.pdf | |
![]() | DAC8831IBRGY | DAC8831IBRGY TI VQFN | DAC8831IBRGY.pdf | |
![]() | CM453232-2R2K | CM453232-2R2K CHIPCOIL SMD or Through Hole | CM453232-2R2K.pdf |