창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B31R6E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1614971 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1614971-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 31.6 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 5-1614971-4 5-1614971-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF1206B31R6E1 | |
관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B31R6E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | SR121A101JAAAP2 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR121A101JAAAP2.pdf | |
![]() | MPN4-02001800-23P | MPN4-02001800-23P MITEQ SMA | MPN4-02001800-23P.pdf | |
![]() | 20A40 | 20A40 ORIGINAL TO263 | 20A40.pdf | |
![]() | VNV10SP | VNV10SP ST SOP+c | VNV10SP.pdf | |
![]() | MP8715EN | MP8715EN MPS SOP-8 | MP8715EN.pdf | |
![]() | XCV50E-6PQ240C0773 | XCV50E-6PQ240C0773 XILINX SMD or Through Hole | XCV50E-6PQ240C0773.pdf | |
![]() | XDK-3201AAWA | XDK-3201AAWA ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-3201AAWA.pdf | |
![]() | AS5410F/TR-LF | AS5410F/TR-LF ASEMI SMD or Through Hole | AS5410F/TR-LF.pdf | |
![]() | TMS27C32-12JL | TMS27C32-12JL TI DIP28 | TMS27C32-12JL.pdf | |
![]() | XCR3512XL-12PQG208C | XCR3512XL-12PQG208C XILINX SMD or Through Hole | XCR3512XL-12PQG208C.pdf | |
![]() | 1AB13208AAAA | 1AB13208AAAA ALCATEL BGA | 1AB13208AAAA.pdf | |
![]() | TDA5241 | TDA5241 PHI DIP18 | TDA5241.pdf |