홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » CPF1206B30RE1

TE Connectivity AMP Connectors CPF1206B30RE1

CPF1206B30RE1
제조업체 부품 번호
CPF1206B30RE1
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 30 OHM 0.1% 1/8W 1206
데이터 시트 다운로드
다운로드
CPF1206B30RE1 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 195.08900
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 CPF1206B30RE1 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. CPF1206B30RE1 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CPF1206B30RE1가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
CPF1206B30RE1 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
CPF1206B30RE1 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CPF1206B30RE1
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서1614964
CPF Series Datasheet
비디오 파일TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보4-1614964-7 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열CPF, Neohm
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)30
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성박막
특징-
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 1,000
다른 이름4-1614964-7
4-1614964-7-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CPF1206B30RE1
관련 링크CPF1206, CPF1206B30RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
CPF1206B30RE1 의 관련 제품
TVS DIODE 5.5VWM SOT353 DD5X062J0R.pdf
MOSFET N-CH 80V 13A TO263 AOB286L.pdf
SP5748 ZARLINK SOP-16 SP5748.pdf
T0802-74M92 ORIGINAL SOP T0802-74M92.pdf
29F32G08FACWC K/HY TSOP 29F32G08FACWC.pdf
HOA708-11 HONEYWELL SMD or Through Hole HOA708-11.pdf
HC20K600FC672N ALTERA BGA HC20K600FC672N.pdf
MC68A701 MOTO DIP MC68A701.pdf
US1011B ORIGINAL QFP US1011B.pdf
BAT54CLTG NXP SMD or Through Hole BAT54CLTG.pdf
K4S561632C-TC7C SAMSUNG TSOP K4S561632C-TC7C.pdf