창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B2K61E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1614973 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1614973-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.61k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 4-1614973-7 4-1614973-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF1206B2K61E1 | |
관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B2K61E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | LT3573EMSE#PBF/I | LT3573EMSE#PBF/I ORIGINAL MSOP16 | LT3573EMSE#PBF/I.pdf | |
![]() | PM-HQP3X1A | PM-HQP3X1A ORIGINAL SMD or Through Hole | PM-HQP3X1A.pdf | |
![]() | ICX2690 | ICX2690 N/A DIP-20 | ICX2690.pdf | |
![]() | IRU1289SC | IRU1289SC IR PAK-5 | IRU1289SC.pdf | |
![]() | SPC603EFE | SPC603EFE MOT QFP240 | SPC603EFE.pdf | |
![]() | M51953AFP 600C | M51953AFP 600C MIT SOP8 | M51953AFP 600C.pdf | |
![]() | ADP1712AUJZ-1.1-R7. | ADP1712AUJZ-1.1-R7. AD SMD or Through Hole | ADP1712AUJZ-1.1-R7..pdf | |
![]() | K9MDGZ8U5M-PCBO | K9MDGZ8U5M-PCBO SAMSUNG BGA | K9MDGZ8U5M-PCBO.pdf | |
![]() | 8604GP | 8604GP ORIGINAL SOP | 8604GP.pdf | |
![]() | MIC2590-2BTQTR | MIC2590-2BTQTR MICREL TQFP-48 | MIC2590-2BTQTR.pdf | |
![]() | OPA2681 | OPA2681 AD SOP | OPA2681.pdf | |
![]() | MDP16-03-S400-150G | MDP16-03-S400-150G DALE SMD or Through Hole | MDP16-03-S400-150G.pdf |