창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B2K37E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614973 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1614973-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.37k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1614973-4 4-1614973-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF1206B2K37E1 | |
| 관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B2K37E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | IDSR200.X | FUSE CARTRIDGE 200A 600VAC/VDC | IDSR200.X.pdf | |
![]() | MSNN-1DR-DT-0862-04T-STANDARD | MSNN-1DR-DT-0862-04T-STANDARD AMC SMD or Through Hole | MSNN-1DR-DT-0862-04T-STANDARD.pdf | |
![]() | 613-1008H-24VDC | 613-1008H-24VDC SP Relay | 613-1008H-24VDC.pdf | |
![]() | CS1543 | CS1543 ORIGINAL SSOP-28 | CS1543.pdf | |
![]() | MIC46803.3BM | MIC46803.3BM MICREL SMD or Through Hole | MIC46803.3BM.pdf | |
![]() | 2010-47R | 2010-47R W SMD or Through Hole | 2010-47R.pdf | |
![]() | MCP1826ADJEET | MCP1826ADJEET MICROCHIP TO263-5 | MCP1826ADJEET.pdf | |
![]() | MT36LSDT12872G-133D2 | MT36LSDT12872G-133D2 Micron SMD or Through Hole | MT36LSDT12872G-133D2.pdf | |
![]() | 8K | 8K ON SOT-23 | 8K.pdf | |
![]() | UPD75P116-3BE | UPD75P116-3BE NEC QFP | UPD75P116-3BE.pdf |