창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B2K1E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614973 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1614973-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1614973-9 3-1614973-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF1206B2K1E1 | |
| 관련 링크 | CPF1206, CPF1206B2K1E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608J151CS | RES SMD 150 OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J151CS.pdf | |
![]() | MBB02070C6984FC100 | RES 6.98M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6984FC100.pdf | |
![]() | TC7652IJA | TC7652IJA ORIGINAL DIP | TC7652IJA.pdf | |
![]() | UC1316 | UC1316 YW SMD or Through Hole | UC1316.pdf | |
![]() | MZ4743 | MZ4743 TS/SUNMATE SOD-123 | MZ4743.pdf | |
![]() | HT644LSOP24 | HT644LSOP24 holtek SMD or Through Hole | HT644LSOP24.pdf | |
![]() | B300W35A102XYG | B300W35A102XYG OnSemi 35-VFBGA WLCSP | B300W35A102XYG.pdf | |
![]() | TK11121SCL-G | TK11121SCL-G TOKO SOT235 | TK11121SCL-G.pdf | |
![]() | TLP115ATPL | TLP115ATPL TOSHIBA SOP | TLP115ATPL.pdf | |
![]() | 250211E | 250211E ORIGINAL NEW | 250211E.pdf | |
![]() | BZX79-B56,113 | BZX79-B56,113 NXPSEMI SMD or Through Hole | BZX79-B56,113.pdf | |
![]() | CNYDF- | CNYDF- ORIGINAL c | CNYDF-.pdf |