창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B232RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614972 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1614972-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 232 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1614972-6 3-1614972-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF1206B232RE1 | |
| 관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B232RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37423ATT | 37.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423ATT.pdf | |
![]() | S1D2511B01-A0 | S1D2511B01-A0 SAMSUMG DIP-32 | S1D2511B01-A0.pdf | |
![]() | STM1404CSMJQ6F | STM1404CSMJQ6F ST QFN16 | STM1404CSMJQ6F.pdf | |
![]() | HYB117400BJ-60 | HYB117400BJ-60 SIEMENS SOJ-24 | HYB117400BJ-60.pdf | |
![]() | AFL5015SY/CH | AFL5015SY/CH InternationalRectifier SMD or Through Hole | AFL5015SY/CH.pdf | |
![]() | IT8368E/AY | IT8368E/AY ITE QFP | IT8368E/AY.pdf | |
![]() | LM2670SX-ADJNOPB | LM2670SX-ADJNOPB NSC SMD or Through Hole | LM2670SX-ADJNOPB.pdf | |
![]() | HC1J228M25025 | HC1J228M25025 samwha DIP-2 | HC1J228M25025.pdf | |
![]() | 456M | 456M ORIGINAL SOP8 | 456M.pdf | |
![]() | AD7820KR,LR | AD7820KR,LR AD SMD or Through Hole | AD7820KR,LR.pdf | |
![]() | XRF15090 | XRF15090 FReescale SMD | XRF15090.pdf |