창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B1K58E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1614973 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1614973-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.58k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-1614973-8 2-1614973-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF1206B1K58E1 | |
관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B1K58E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | LGU2F681MELC | 680µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2F681MELC.pdf | |
![]() | Y1745160R000Q9L | RES SMD 160OHM 0.02% 1/4W J LEAD | Y1745160R000Q9L.pdf | |
![]() | MB87SM252PB-GE1 | MB87SM252PB-GE1 FUJITSU QFP | MB87SM252PB-GE1.pdf | |
![]() | RC0402FR-076K8 | RC0402FR-076K8 YAGEO SMD or Through Hole | RC0402FR-076K8.pdf | |
![]() | AD8370ARZ | AD8370ARZ AD TSSOP | AD8370ARZ.pdf | |
![]() | BAS125-04 | BAS125-04 SIEMENS SMD or Through Hole | BAS125-04.pdf | |
![]() | 1726G-161LFT | 1726G-161LFT IDT TSSOP-20 | 1726G-161LFT.pdf | |
![]() | NS256PCOZHEJR | NS256PCOZHEJR ST BGA | NS256PCOZHEJR.pdf | |
![]() | U2140BCFP | U2140BCFP tfk SMD or Through Hole | U2140BCFP.pdf | |
![]() | 1016V | 1016V ORIGINAL 1290 | 1016V.pdf | |
![]() | BCM5706CKFB P13 | BCM5706CKFB P13 BROADCOM BGA | BCM5706CKFB P13.pdf | |
![]() | 1-66108-5 | 1-66108-5 TYCO SMD or Through Hole | 1-66108-5.pdf |