창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B19K1E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879226 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879226-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 19.1k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-1879226-1 2-1879226-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF1206B19K1E1 | |
관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B19K1E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | C951U332MUWDBAWL40 | 3300pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | C951U332MUWDBAWL40.pdf | |
![]() | 4922R-25L | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 760mA 672 mOhm Max Nonstandard | 4922R-25L.pdf | |
![]() | RT1206FRD074K22L | RES SMD 4.22K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD074K22L.pdf | |
![]() | SM501GF AB | SM501GF AB SM GBA | SM501GF AB.pdf | |
![]() | 18NJ | 18NJ TDK HH0603 | 18NJ.pdf | |
![]() | 29LV160B-90 | 29LV160B-90 MALAYSIA SMD or Through Hole | 29LV160B-90.pdf | |
![]() | TAJA224K035S | TAJA224K035S AVX smd | TAJA224K035S.pdf | |
![]() | LT1008CN8/IN8 | LT1008CN8/IN8 LT DIP-8 | LT1008CN8/IN8.pdf | |
![]() | 47457-8001 | 47457-8001 MOLEX SMD or Through Hole | 47457-8001.pdf | |
![]() | N1661VC360 | N1661VC360 WESTCODE SMD or Through Hole | N1661VC360.pdf | |
![]() | W29EE011T-90 | W29EE011T-90 WINBOND TSOP | W29EE011T-90.pdf | |
![]() | q16mhzhc49-us-s | q16mhzhc49-us-s aur SMD or Through Hole | q16mhzhc49-us-s.pdf |