TE Connectivity AMP Connectors CPF0805D360RE

CPF0805D360RE
제조업체 부품 번호
CPF0805D360RE
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 360 OHM 0.5% 1/10W 0805
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내부 부품 번호EIS-CPF0805D360RE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CPF Series Datasheet
비디오 파일TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열CPF, Neohm
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)360
허용 오차±0.5%
전력(와트)0.1W, 1/10W
구성박막
특징-
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름1-1614959-5
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CPF0805D360RE
관련 링크CPF0805, CPF0805D360RE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
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