창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B90R9E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614891 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1614891-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 90.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1614891-5 1-1614891-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B90R9E1 | |
| 관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B90R9E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | FSV12100V | DIODE SCHOTTKY 100V 12A TO277-3 | FSV12100V.pdf | |
| .jpg) | RT0402FRD071K8L | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD071K8L.pdf | |
|  | Y174649K9000T9L | RES SMD 49.9K OHM 0.4W 3017 | Y174649K9000T9L.pdf | |
|  | REG1117-3.3 | REG1117-3.3 ORIGINAL SOT-223 | REG1117-3.3 .pdf | |
|  | PNA1001 | PNA1001 Panasonic SMD or Through Hole | PNA1001.pdf | |
|  | BL-BD341-L | BL-BD341-L BRIGHT ROHS | BL-BD341-L.pdf | |
|  | 2SK2595 | 2SK2595 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK2595.pdf | |
|  | G94-210-A1 | G94-210-A1 NVIDIA BGA | G94-210-A1.pdf | |
|  | KM4132G512Q-7T | KM4132G512Q-7T SAMSUNG SMD or Through Hole | KM4132G512Q-7T.pdf | |
|  | AHC1G08DBV | AHC1G08DBV TI SMD or Through Hole | AHC1G08DBV.pdf | |
|  | FCC7032(220UH) | FCC7032(220UH) FOURCOM SMD or Through Hole | FCC7032(220UH).pdf | |
|  | GE1A-B10MAD24 | GE1A-B10MAD24 ORIGINAL SMD or Through Hole | GE1A-B10MAD24.pdf |