창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B806KE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614894 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1614894-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 806k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-1614894-1 6-1614894-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B806KE1 | |
| 관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B806KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | DXT13003DG-13 | TRANS NPN 450V 1.3A SOT223 | DXT13003DG-13.pdf | |
![]() | DMN26D0UDJ-7 | MOSFET 2N-CH 20V 0.24A SOT963 | DMN26D0UDJ-7.pdf | |
![]() | MYA-LA1 AC100/110 | Relay 110VAC Coil | MYA-LA1 AC100/110.pdf | |
![]() | GT27C040-S | GT27C040-S GENITOP SOP8 | GT27C040-S.pdf | |
![]() | TPS2EUSB30DRTR | TPS2EUSB30DRTR TI SOT3 | TPS2EUSB30DRTR.pdf | |
![]() | 16MV22SWB | 16MV22SWB Sanyo N A | 16MV22SWB.pdf | |
![]() | MIC5205 3.6BM5 | MIC5205 3.6BM5 MICREL SMD or Through Hole | MIC5205 3.6BM5.pdf | |
![]() | LDECC1180JA5N00 | LDECC1180JA5N00 ARCOTRONICS SMD | LDECC1180JA5N00.pdf | |
![]() | P2821 | P2821 HPK DIP4 | P2821.pdf | |
![]() | W78E56BP-40 | W78E56BP-40 WINBOND PLCC | W78E56BP-40.pdf | |
![]() | OV00000-EG00-0028-CN | OV00000-EG00-0028-CN ADI SOIC | OV00000-EG00-0028-CN.pdf | |
![]() | 2512-3.3UH | 2512-3.3UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512-3.3UH.pdf |