창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B649RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614891 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1614891-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 649 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1614891-2 9-1614891-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B649RE1 | |
| 관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B649RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LD051A181FAB2A | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051A181FAB2A.pdf | |
![]() | 406397-1 | 406397-1 AMP con | 406397-1.pdf | |
![]() | 1503PA60 | 1503PA60 IR SMD or Through Hole | 1503PA60.pdf | |
![]() | UWP1C100MCR1GB | UWP1C100MCR1GB NICHICON SMD | UWP1C100MCR1GB.pdf | |
![]() | XC3090-70C | XC3090-70C XILINX PGA-175 | XC3090-70C.pdf | |
![]() | 95640W | 95640W ST DIP | 95640W.pdf | |
![]() | ECJ-2FB0J106M 0805 10UF 20% | ECJ-2FB0J106M 0805 10UF 20% PANASONI SMD | ECJ-2FB0J106M 0805 10UF 20%.pdf | |
![]() | 145145AB | 145145AB IMI SOP20 | 145145AB.pdf | |
![]() | NC2D-JP-24V | NC2D-JP-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | NC2D-JP-24V.pdf | |
![]() | CIC77C22E | CIC77C22E NCR PQFP | CIC77C22E.pdf | |
![]() | HEF4053BF | HEF4053BF PHILIPS SOP-16 | HEF4053BF.pdf | |
![]() | EC2SA-12D05 | EC2SA-12D05 CINCON SIP | EC2SA-12D05.pdf |