창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B4R75E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614889 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1614889-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.75 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1614889-4 9-1614889-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B4R75E1 | |
| 관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B4R75E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ESRH271M02R | 270µF 2V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 12 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | ESRH271M02R.pdf | |
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![]() | RNF14FTD8K06 | RES 8.06K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD8K06.pdf | |
![]() | 61402 | 61402 MURR SMD or Through Hole | 61402.pdf | |
![]() | C5B9538G-DKB | C5B9538G-DKB PHILIPS DIP | C5B9538G-DKB.pdf | |
![]() | TMDS341PCFRG4 | TMDS341PCFRG4 TI QFP | TMDS341PCFRG4.pdf | |
![]() | EP2C20F484C6 | EP2C20F484C6 ALTERA BGA | EP2C20F484C6.pdf | |
![]() | USB0003RP | USB0003RP AVX SMD or Through Hole | USB0003RP.pdf | |
![]() | MCP618 | MCP618 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP618.pdf | |
![]() | 801379-902C | 801379-902C LINFIN DIP16 | 801379-902C.pdf | |
![]() | SG2013L/883B | SG2013L/883B SG QFN-20 | SG2013L/883B.pdf |