창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B4K64E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614892 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1614892-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.64k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-1614892-7 6-1614892-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B4K64E1 | |
| 관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B4K64E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | Y11191R00000F9W | RES SMD 1 OHM 1% 1/4W 1610 | Y11191R00000F9W.pdf | |
![]() | 47uf6.3v/T491A476M006AT | 47uf6.3v/T491A476M006AT KEMET SMD or Through Hole | 47uf6.3v/T491A476M006AT.pdf | |
![]() | 38274.1V | 38274.1V NO SMD or Through Hole | 38274.1V.pdf | |
![]() | IN4749A 1W 24V | IN4749A 1W 24V TCON DO-41 | IN4749A 1W 24V.pdf | |
![]() | RSF2WSJT52-150K | RSF2WSJT52-150K YAGEO Call | RSF2WSJT52-150K.pdf | |
![]() | 234151320 | 234151320 MAX PLCC | 234151320.pdf | |
![]() | AP130-15RA | AP130-15RA ANACHIP SOT-23 | AP130-15RA.pdf | |
![]() | MIC5255-3.3 | MIC5255-3.3 MICROCHIP TO-23-5 | MIC5255-3.3.pdf | |
![]() | SFI0603-050E101NP | SFI0603-050E101NP SFI SMD or Through Hole | SFI0603-050E101NP.pdf | |
![]() | SPX3819R-1.2 | SPX3819R-1.2 SIPEX DFN | SPX3819R-1.2.pdf | |
![]() | B82422-A3151-K100 | B82422-A3151-K100 SM 1210 | B82422-A3151-K100.pdf | |
![]() | RES471/2W1%2010 | RES471/2W1%2010 ACT SMD or Through Hole | RES471/2W1%2010.pdf |