창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B4K02E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1614892 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1614892-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.02k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 6-1614892-1 6-1614892-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0805B4K02E1 | |
관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B4K02E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
EL2019CT | EL2019CT ELANTEC TO-220 | EL2019CT.pdf | ||
IS64WV51216BLL-10CTLA3-TR | IS64WV51216BLL-10CTLA3-TR ISSI SMD or Through Hole | IS64WV51216BLL-10CTLA3-TR.pdf | ||
1N6659JANTXV | 1N6659JANTXV Microsemi NA | 1N6659JANTXV.pdf | ||
C2003-K | C2003-K NEC TO-92 | C2003-K.pdf | ||
M65821F | M65821F ORIGINAL SMD or Through Hole | M65821F.pdf | ||
TLP666J(D4.F) | TLP666J(D4.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP666J(D4.F).pdf | ||
MN101CA8DPN2-EL | MN101CA8DPN2-EL PANASONIC QFN | MN101CA8DPN2-EL.pdf | ||
BC169C | BC169C nsc SMD or Through Hole | BC169C.pdf | ||
CDR31BX1028KSM-M | CDR31BX1028KSM-M AVX SMD | CDR31BX1028KSM-M.pdf | ||
T495X227M010ATE1007027 | T495X227M010ATE1007027 KEMET SMD or Through Hole | T495X227M010ATE1007027.pdf | ||
SN74LS03NS | SN74LS03NS TI SOP14 | SN74LS03NS.pdf | ||
BD237F | BD237F PHILIPS TO-126F | BD237F.pdf |