창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B374KE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614894 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1614894-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 374k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1614894-2 3-1614894-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B374KE1 | |
| 관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B374KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | P1812-273K | 27µH Unshielded Inductor 330mA 1.404 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | P1812-273K.pdf | |
![]() | RT1210WRB07374RL | RES SMD 374 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB07374RL.pdf | |
![]() | Y001414R5900B9L | RES 14.59 OHM 1/5W 0.1% AXIAL | Y001414R5900B9L.pdf | |
![]() | ES80C321 S F88 | ES80C321 S F88 Intel SMD or Through Hole | ES80C321 S F88.pdf | |
![]() | BL1117-50ZX | BL1117-50ZX ORIGINAL SOT223 | BL1117-50ZX.pdf | |
![]() | LFE2-50E-5FN672C | LFE2-50E-5FN672C LATTICE BGA672 | LFE2-50E-5FN672C.pdf | |
![]() | TDA122D | TDA122D TI SOP8 | TDA122D.pdf | |
![]() | DIL05-2A72-13DHR | DIL05-2A72-13DHR MEDER SMD or Through Hole | DIL05-2A72-13DHR.pdf | |
![]() | TPA6111A2DG | TPA6111A2DG TI SOP | TPA6111A2DG.pdf | |
![]() | TD6362N | TD6362N TOS DIP-42 | TD6362N.pdf | |
![]() | AD8574ARZ-REEL7 | AD8574ARZ-REEL7 ORIGINAL 14-SOIC | AD8574ARZ-REEL7 .pdf | |
![]() | 1.4KESD24 | 1.4KESD24 Microsemi NA | 1.4KESD24.pdf |