창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B33K2E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614893 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1614893-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1614893-1 4-1614893-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B33K2E1 | |
| 관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B33K2E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | YC324-FK-074K99L | RES ARRAY 4 RES 4.99K OHM 2012 | YC324-FK-074K99L.pdf | |
![]() | PE55FG160 | PE55FG160 SANREX SMD or Through Hole | PE55FG160.pdf | |
![]() | TCM3001N | TCM3001N TI DIP | TCM3001N.pdf | |
![]() | MN2W0059 | MN2W0059 PAN BGA | MN2W0059.pdf | |
![]() | 74HC75N | 74HC75N TI DIP-16P | 74HC75N.pdf | |
![]() | NJL5165KA | NJL5165KA JRC DIP-4 | NJL5165KA.pdf | |
![]() | TFMAJ15A | TFMAJ15A RECTRON SMA(DO-214AC) | TFMAJ15A.pdf | |
![]() | 710235 | 710235 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 710235.pdf | |
![]() | 4561A | 4561A N/A SOP8 | 4561A.pdf | |
![]() | A3674AT | A3674AT PHI SOP-3.9-8P | A3674AT.pdf | |
![]() | C1608X5R0J475KT009N | C1608X5R0J475KT009N SAGEM SMD or Through Hole | C1608X5R0J475KT009N.pdf | |
![]() | DF-UG-38-G | DF-UG-38-G DATAFAB QFP | DF-UG-38-G.pdf |