TE Connectivity AMP Connectors CPF0805B30KE1
- 제조업체 부품 번호
- CPF0805B30KE1
- 제조업 자
- TE Connectivity AMP Connectors
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 30K OHM 0.1% 1/10W 0805
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CPF0805B30KE1 가격 및 조달
가능 수량
10550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 124.35015
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CPF0805B30KE1 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. CPF0805B30KE1 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CPF0805B30KE1가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CPF0805B30KE1 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CPF0805B30KE1 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B30KE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614884 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1614884-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1614884-3 9-1614884-3-ND 916148843 A103192TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B30KE1 | |
| 관련 링크 | CPF0805, CPF0805B30KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
CPF0805B30KE1 의 관련 제품
 | T97D336M050F8HSC | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.299" L x 0.173" W (7.60mm x 4.40mm) | T97D336M050F8HSC.pdf | |
 | D2440D-10 | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | D2440D-10.pdf | |
 | 68X1682 | 68X1682 MMI DIP24 | 68X1682.pdf | |
| XC4VLX15-10SF363C | XC4VLX15-10SF363C XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX15-10SF363C.pdf | |
| ECW1DC32BC0024 | ECW1DC32BC0024 BOURNS SMD or Through Hole | ECW1DC32BC0024.pdf | |
| HC1-6551B-9 | HC1-6551B-9 INTERSIL/HAR CDIP22 | HC1-6551B-9.pdf | |
| 54S40 | 54S40 FAI DIP | 54S40.pdf | |
| MAX5437EUD | MAX5437EUD MAXIM TSSOP | MAX5437EUD.pdf | |
| PMEG6020EP，115 | PMEG6020EP，115 NXP SOD128 | PMEG6020EP，115.pdf | |
| KST-MK000FX0-12 | KST-MK000FX0-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | KST-MK000FX0-12.pdf | |
| OPA875IDGKTG4 | OPA875IDGKTG4 TI/BB MSOP8 | OPA875IDGKTG4.pdf | |
| PSD312C-12J | PSD312C-12J WSI PLCC | PSD312C-12J.pdf |