창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B301KE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614894 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1614894-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 301k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1614894-3 2-1614894-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B301KE1 | |
| 관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B301KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6BQFR62V | RES SMD 0.62 OHM 1% 1/3W 0805 | ERJ-6BQFR62V.pdf | |
![]() | MCT06030D3242BP100 | RES SMD 32.4KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D3242BP100.pdf | |
![]() | CKC20R1E334KXT | CKC20R1E334KXT KYOCERA SMD or Through Hole | CKC20R1E334KXT.pdf | |
![]() | SCM90448C | SCM90448C MOTOROLA DIP | SCM90448C.pdf | |
![]() | P600I1054 | P600I1054 tyco MODULE | P600I1054.pdf | |
![]() | LN80C152JA-1 | LN80C152JA-1 INTEL PLCC68 | LN80C152JA-1.pdf | |
![]() | 6400195 | 6400195 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6400195.pdf | |
![]() | ICM7216DIPL | ICM7216DIPL CY DIP | ICM7216DIPL.pdf | |
![]() | L934LYD | L934LYD kingbrigh DIP | L934LYD.pdf | |
![]() | BF269 | BF269 PHILIPS CAN | BF269.pdf | |
![]() | ST7F1TE05M6 | ST7F1TE05M6 ST SOP16 | ST7F1TE05M6.pdf | |
![]() | PT6653R | PT6653R TI SMD or Through Hole | PT6653R.pdf |