창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B27R4E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1614890 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1614890-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 27.4 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 6-1614890-4 6-1614890-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0805B27R4E1 | |
관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B27R4E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MR055A222JAA | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR055A222JAA.pdf | |
![]() | TZMC16-GS18 | DIODE ZENER 16V 500MW SOD80 | TZMC16-GS18.pdf | |
![]() | RG1608P-821-P-T1 | RES SMD 820 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-821-P-T1.pdf | |
![]() | 30CPQ150PBF-VI | 30CPQ150PBF-VI VISHAY ORIGIANL | 30CPQ150PBF-VI.pdf | |
![]() | Z86C9012PSC | Z86C9012PSC ZILOG DIP40 | Z86C9012PSC.pdf | |
![]() | DE56PC137AF5ALC | DE56PC137AF5ALC DSP QPF | DE56PC137AF5ALC.pdf | |
![]() | BS616LV1010AIP70 | BS616LV1010AIP70 BSI SMD or Through Hole | BS616LV1010AIP70.pdf | |
![]() | C0603JRNPO9BN120 | C0603JRNPO9BN120 YAGEO SMD or Through Hole | C0603JRNPO9BN120.pdf | |
![]() | HCPL314J#500 | HCPL314J#500 Agilent SOP12 | HCPL314J#500.pdf | |
![]() | UC11123-EH1-4F | UC11123-EH1-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UC11123-EH1-4F.pdf | |
![]() | UPD753012GK-741-BE9 | UPD753012GK-741-BE9 NEC TQFP | UPD753012GK-741-BE9.pdf | |
![]() | GMZ7.5C | GMZ7.5C PANJIT SOD-80 | GMZ7.5C.pdf |