창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B24RE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1614884 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1614884-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 24 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-1614884-6 2-1614884-6-ND 216148846 A103182TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0805B24RE1 | |
관련 링크 | CPF0805, CPF0805B24RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
0263005.WRT1L | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC AXIAL | 0263005.WRT1L.pdf | ||
L04021R0BHNTR | 1nH Unshielded Thin Film Inductor 500mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L04021R0BHNTR.pdf | ||
RG1608N-2320-W-T5 | RES SMD 232 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-2320-W-T5.pdf | ||
WRD241212MP-3W | WRD241212MP-3W MORNSUN DIP | WRD241212MP-3W.pdf | ||
SPRH74-470M | SPRH74-470M POINT SMD | SPRH74-470M.pdf | ||
2SC2458-Y(TE4,C,M) | 2SC2458-Y(TE4,C,M) TOSHIBA ORIGINAL | 2SC2458-Y(TE4,C,M).pdf | ||
ELM7527CAB-N | ELM7527CAB-N ELM SOT89-3 | ELM7527CAB-N.pdf | ||
ICS1394M-057 | ICS1394M-057 ICS SMD or Through Hole | ICS1394M-057.pdf | ||
74LS169AN | 74LS169AN SIG DIP-16 | 74LS169AN.pdf | ||
ADS4229IRGC25 | ADS4229IRGC25 TI Original | ADS4229IRGC25.pdf | ||
N13P-PES-A1 | N13P-PES-A1 NVIDIA BGA | N13P-PES-A1.pdf | ||
NRSH272M16V12.5 x 25F | NRSH272M16V12.5 x 25F NIC DIP | NRSH272M16V12.5 x 25F.pdf |