창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B23K2E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614893 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1614893-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1614893-6 2-1614893-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B23K2E1 | |
| 관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B23K2E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04F301JPCM | CMR MICA | CMR04F301JPCM.pdf | |
![]() | DLP05LC-7-F-CN | DLP05LC-7-F-CN ORIGINAL SMD or Through Hole | DLP05LC-7-F-CN.pdf | |
![]() | LFEC15E-4FN256I | LFEC15E-4FN256I ORIGINAL BGA | LFEC15E-4FN256I.pdf | |
![]() | MAL70370FB | MAL70370FB ORIGINAL TO263-4.5 | MAL70370FB.pdf | |
![]() | MB89951 | MB89951 FUJITSU DIP | MB89951.pdf | |
![]() | LXC25-0700SW | LXC25-0700SW Excelsys SMD or Through Hole | LXC25-0700SW.pdf | |
![]() | CPM05FZ | CPM05FZ PMI CDIP | CPM05FZ.pdf | |
![]() | SN49701N | SN49701N TI DIP | SN49701N.pdf | |
![]() | TL072T/R | TL072T/R UTC SOP8 | TL072T/R.pdf | |
![]() | MMB020412R0 | MMB020412R0 VISHAY SMD or Through Hole | MMB020412R0.pdf | |
![]() | 473.500MRT1L | 473.500MRT1L LITTELFUSE DIP | 473.500MRT1L.pdf | |
![]() | MSM8620 | MSM8620 QUALCOMM BGA | MSM8620.pdf |