창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B232RE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1614891 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1614891-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 232 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 4-1614891-9 4-1614891-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0805B232RE1 | |
관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B232RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 7A-16.000MAAE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-16.000MAAE-T.pdf | |
![]() | 7M-32.000MAAJ-T | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-32.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | RT0805WRD0723K7L | RES SMD 23.7KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0723K7L.pdf | |
![]() | RT0603WRD071K78L | RES SMD 1.78K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRD071K78L.pdf | |
![]() | EPAG201EC5471MM40S | EPAG201EC5471MM40S Chemi-con NA | EPAG201EC5471MM40S.pdf | |
![]() | S-80837ALY-B | S-80837ALY-B SEIKO TO-92 | S-80837ALY-B.pdf | |
![]() | DQ1280-681M | DQ1280-681M Coev NA | DQ1280-681M.pdf | |
![]() | BCW60BT116 | BCW60BT116 ROHM SMD or Through Hole | BCW60BT116.pdf | |
![]() | GL1L5LS070S-T1 | GL1L5LS070S-T1 THINFILM SMD or Through Hole | GL1L5LS070S-T1.pdf | |
![]() | SSR3055-LA | SSR3055-LA ORIGINAL SOT-252 | SSR3055-LA.pdf | |
![]() | AD1F2Q | AD1F2Q NEC TO-92 | AD1F2Q.pdf |