창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B21RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614890 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1614890-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 21 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1614890-3 5-1614890-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B21RE1 | |
| 관련 링크 | CPF0805, CPF0805B21RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CWX823-020.0M | 20MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | CWX823-020.0M.pdf | |
![]() | CRGH0805F80R6 | RES SMD 80.6 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F80R6.pdf | |
![]() | MMSZ5246C | MMSZ5246C GS SOD-123 | MMSZ5246C.pdf | |
![]() | TMPZ84C20AP6 | TMPZ84C20AP6 tosh SMD or Through Hole | TMPZ84C20AP6.pdf | |
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![]() | CP55-T306-NP | CP55-T306-NP CYPRESS SMD or Through Hole | CP55-T306-NP.pdf | |
![]() | SYF-0E106M-RA2 | SYF-0E106M-RA2 ELNA SMD or Through Hole | SYF-0E106M-RA2.pdf | |
![]() | KS58C20. | KS58C20. KS DIP18 | KS58C20..pdf | |
![]() | 12220197 | 12220197 ORIGINAL SOP | 12220197.pdf | |
![]() | BCX45 | BCX45 ORIGINAL TO92 | BCX45.pdf | |
![]() | BCV649075-400 | BCV649075-400 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCV649075-400.pdf | |
![]() | BU8772FV | BU8772FV ROHM SSOP24 | BU8772FV.pdf |