창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B1M1E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1M | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 7-1614894-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B1M1E | |
| 관련 링크 | CPF0805, CPF0805B1M1E 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C052H103K1G5GAT500 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.29mm) | C052H103K1G5GAT500.pdf | |
![]() | SR071A221JARTR2 | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071A221JARTR2.pdf | |
![]() | MR051C103MAATR2 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051C103MAATR2.pdf | |
![]() | CMF602K0000FHBF | RES 2K OHM 1W 1% AXIAL | CMF602K0000FHBF.pdf | |
![]() | CS4333K | CS4333K CS SOP8 | CS4333K.pdf | |
![]() | TC05-2S300HR | TC05-2S300HR MITSUBISHI SMD | TC05-2S300HR.pdf | |
![]() | MJD112-03 | MJD112-03 ST TO-252 | MJD112-03.pdf | |
![]() | HD1012 | HD1012 HD DIP | HD1012.pdf | |
![]() | FOA11002A1 | FOA11002A1 INF SMD or Through Hole | FOA11002A1.pdf | |
![]() | CDSS4148 | CDSS4148 COMCHIP SMD or Through Hole | CDSS4148.pdf | |
![]() | MMBZ5242B T/R | MMBZ5242B T/R PANJIT SOT23 | MMBZ5242B T/R.pdf | |
![]() | HHC66A-1Z-18VDC | HHC66A-1Z-18VDC CLION DIP5 | HHC66A-1Z-18VDC.pdf |