창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B178RE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1614891 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1614891-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 178 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3-1614891-9 3-1614891-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0805B178RE1 | |
관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B178RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 56416 | 56416 MURR SMD or Through Hole | 56416.pdf | |
![]() | UPD4715 | UPD4715 NEC SOP | UPD4715.pdf | |
![]() | LBT673-L2P1-35 | LBT673-L2P1-35 osram SMD or Through Hole | LBT673-L2P1-35.pdf | |
![]() | TCM3105JI | TCM3105JI TI DIP | TCM3105JI.pdf | |
![]() | 3506B | 3506B BB CAN | 3506B.pdf | |
![]() | HSWA2-30DR | HSWA2-30DR MINI QFN | HSWA2-30DR.pdf | |
![]() | 2SC2996-0(TE85L) | 2SC2996-0(TE85L) TOSH SOT23 | 2SC2996-0(TE85L).pdf | |
![]() | STC89LE54AD-90C-NJ | STC89LE54AD-90C-NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | STC89LE54AD-90C-NJ.pdf | |
![]() | CG1HYF104ZFK | CG1HYF104ZFK DONGIL SMD or Through Hole | CG1HYF104ZFK.pdf | |
![]() | MCPX-X3-D1 | MCPX-X3-D1 NVIDIA BGA | MCPX-X3-D1.pdf | |
![]() | GP65AAAH8BMLPPD8672 | GP65AAAH8BMLPPD8672 GPI SMD or Through Hole | GP65AAAH8BMLPPD8672.pdf |