창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B16R2E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614890 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1614890-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1614890-3 4-1614890-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B16R2E1 | |
| 관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B16R2E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40023IKT | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023IKT.pdf | |
![]() | SIT8209AI-21-18S-133.000000Y | OSC XO 1.8V 133MHZ ST | SIT8209AI-21-18S-133.000000Y.pdf | |
![]() | TF020R-3 | TF020R-3 CADDOCK SMD or Through Hole | TF020R-3.pdf | |
![]() | PCT162509 | PCT162509 FIBOX SMD or Through Hole | PCT162509.pdf | |
![]() | 1SMC14A | 1SMC14A ON SMDdo-214 | 1SMC14A.pdf | |
![]() | RS-0505D/H2 | RS-0505D/H2 RECOM SIP-8 | RS-0505D/H2.pdf | |
![]() | TE28F800B3BA90 | TE28F800B3BA90 INTEL TSOP48 | TE28F800B3BA90.pdf | |
![]() | DP-100 | DP-100 SAMSUNG SMD or Through Hole | DP-100.pdf | |
![]() | HP06028R2M2B | HP06028R2M2B ABC SMD or Through Hole | HP06028R2M2B.pdf | |
![]() | VS20-050E-361JT | VS20-050E-361JT CTC SMD | VS20-050E-361JT.pdf | |
![]() | LT1715EMS | LT1715EMS LT MSOP | LT1715EMS.pdf | |
![]() | DS2018 | DS2018 DALLAS DIP | DS2018.pdf |