창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B124RE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1614891 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1614891-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 124 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-1614891-6 2-1614891-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0805B124RE1 | |
관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B124RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MCR18ERTF1621 | RES SMD 1.62K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF1621.pdf | |
![]() | RCP0603W1K00JWB | RES SMD 1K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K00JWB.pdf | |
![]() | PBRC-7.37GR50X000 | PBRC-7.37GR50X000 AVX SMD or Through Hole | PBRC-7.37GR50X000.pdf | |
![]() | UC3845L SOP-8 | UC3845L SOP-8 UTC SOP8 | UC3845L SOP-8.pdf | |
![]() | OP183GSZ-REEL7 | OP183GSZ-REEL7 ADI SOP8 | OP183GSZ-REEL7.pdf | |
![]() | HEAT SINK 7.5*7.5 mm | HEAT SINK 7.5*7.5 mm HSINWEI DIP | HEAT SINK 7.5*7.5 mm.pdf | |
![]() | TC9304F-047 | TC9304F-047 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9304F-047.pdf | |
![]() | 0805AS-1R5K-01 | 0805AS-1R5K-01 Fastron SMD0805 | 0805AS-1R5K-01.pdf | |
![]() | GS880E336AT-150 | GS880E336AT-150 GSI QFP-100 | GS880E336AT-150.pdf | |
![]() | 34690-0200 | 34690-0200 MOLEX SMD or Through Hole | 34690-0200.pdf | |
![]() | CVF060R7 | CVF060R7 SAURO SMD or Through Hole | CVF060R7.pdf | |
![]() | HMER1 | HMER1 D/C DIP | HMER1.pdf |