창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B11R5E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614890 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1614890-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.5 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1614890-1 3-1614890-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B11R5E1 | |
| 관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B11R5E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1304R1B2.75 | FUSE CARTRIDGE 130A 2.75KVAC CYL | 1304R1B2.75.pdf | |
![]() | 1.5KE16CAHE3/73 | TVS DIODE 13.6VWM 22.5VC 1.5KE | 1.5KE16CAHE3/73.pdf | |
![]() | BAS29 | DIODE GEN PURP 120V 200MA SOT23 | BAS29.pdf | |
![]() | MAX2470EUT NOPB | MAX2470EUT NOPB MAXIM SOT163 | MAX2470EUT NOPB.pdf | |
![]() | 146766-1 | 146766-1 TYCO con | 146766-1.pdf | |
![]() | CM32255R6JSB | CM32255R6JSB INDUCTOR SMD or Through Hole | CM32255R6JSB.pdf | |
![]() | COPC880-MLO/N MKG:MLTCP-18 | COPC880-MLO/N MKG:MLTCP-18 NST DIP | COPC880-MLO/N MKG:MLTCP-18.pdf | |
![]() | EL5306IUZ-T7 | EL5306IUZ-T7 INTERSIL SSOP16 | EL5306IUZ-T7.pdf | |
![]() | AM29LV400BB90W | AM29LV400BB90W AMD SMD or Through Hole | AM29LV400BB90W.pdf | |
![]() | XPC860SRTP50C1 | XPC860SRTP50C1 MOTO BGA | XPC860SRTP50C1.pdf |