창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B10R7E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614890 Pkg Drawing CPF Series Datasheet  | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1614890-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement  | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.7 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1614890-9  2-1614890-9-ND  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B10R7E1 | |
| 관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B10R7E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]()  | RG1005P-3162-D-T10 | RES SMD 31.6KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-3162-D-T10.pdf | |
![]()  | RL1220S-R36-G | RES SMD 0.36 OHM 2% 1/3W 0805 | RL1220S-R36-G.pdf | |
![]()  | CRCW040228K7FKTD | RES SMD 28.7K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040228K7FKTD.pdf | |
![]()  | 2SC3072-B(T6L1 | 2SC3072-B(T6L1 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3072-B(T6L1.pdf | |
![]()  | MN18F86432 | MN18F86432 MAT PQFP | MN18F86432.pdf | |
![]()  | AMCC-S3092CB | AMCC-S3092CB AMCC BGA | AMCC-S3092CB.pdf | |
![]()  | 216BAAAVA11FG (M71-M) | 216BAAAVA11FG (M71-M) ATi BGA | 216BAAAVA11FG (M71-M).pdf | |
![]()  | 54HC374AJ | 54HC374AJ MOT DIP | 54HC374AJ.pdf | |
![]()  | CDS326C-003 | CDS326C-003 NEC QFP | CDS326C-003.pdf | |
![]()  | TLV2341D | TLV2341D TI SOP-8 | TLV2341D.pdf | |
![]()  | 2SD2531. | 2SD2531. MAT TO-220F | 2SD2531..pdf | |
![]()  | MC7HC354N | MC7HC354N MOTOROLA QFP | MC7HC354N.pdf |