창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B10R2E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1614890 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1614890-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10.2 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-1614890-7 2-1614890-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0805B10R2E1 | |
관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B10R2E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D510JLAAC | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510JLAAC.pdf | |
![]() | 445C22B14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22B14M31818.pdf | |
![]() | RCP1206W100RGS3 | RES SMD 100 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W100RGS3.pdf | |
![]() | HHV1WSJR-73-680K | RES 680K OHM 1W 5% AXIAL | HHV1WSJR-73-680K.pdf | |
![]() | 108478000000000 | 108478000000000 AVX SMD or Through Hole | 108478000000000.pdf | |
![]() | SC260B3 | SC260B3 ESP NA | SC260B3.pdf | |
![]() | FLJ-UR1BA1 | FLJ-UR1BA1 MPS SMD or Through Hole | FLJ-UR1BA1.pdf | |
![]() | 5787170-5 | 5787170-5 TYCOELECTRONICS Original Package | 5787170-5.pdf | |
![]() | KP2729D5 | KP2729D5 KP TO252 | KP2729D5.pdf | |
![]() | MCC106-16 | MCC106-16 IXYS SMD or Through Hole | MCC106-16.pdf | |
![]() | TSW-104-25-G-SRA | TSW-104-25-G-SRA SAM SMD or Through Hole | TSW-104-25-G-SRA.pdf | |
![]() | L3010N | L3010N ST DIP | L3010N.pdf |