창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0603F78R7C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879335 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879335-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 78.7 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 5-1879335-5 5-1879335-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0603F78R7C1 | |
관련 링크 | CPF0603F, CPF0603F78R7C1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
C911U102MUWDBA7317 | 1000pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U102MUWDBA7317.pdf | ||
695D334X0050B2T | 0.33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 1905 (4713 Metric) 16 Ohm 0.185" L x 0.050" W (4.70mm x 1.27mm) | 695D334X0050B2T.pdf | ||
NX3225GA-32M-EXS00A-CG02611 | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-32M-EXS00A-CG02611.pdf | ||
CES48120-6-N | CES48120-6-N COSEL SMD or Through Hole | CES48120-6-N.pdf | ||
XC3030-PQ100C | XC3030-PQ100C Xilinx QFP | XC3030-PQ100C.pdf | ||
233000000000 | 233000000000 NS SSOP-20 | 233000000000.pdf | ||
BD318. | BD318. NXP TO-3 | BD318..pdf | ||
LM-2W4-CV | LM-2W4-CV VICOR SMD or Through Hole | LM-2W4-CV.pdf | ||
S71WS256NCOBFWA7 | S71WS256NCOBFWA7 SPANSION BAG | S71WS256NCOBFWA7.pdf | ||
DEF-EP1C6T144C8N | DEF-EP1C6T144C8N ALTERA n a | DEF-EP1C6T144C8N.pdf | ||
JBXFD3G07MCSDS | JBXFD3G07MCSDS FCI SMD or Through Hole | JBXFD3G07MCSDS.pdf | ||
ICS671M-021 | ICS671M-021 ICS SMD or Through Hole | ICS671M-021.pdf |