창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0603F63R4C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879335 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879335-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 63.4 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 4-1879335-6 4-1879335-6-ND 418793356 A102306TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0603F63R4C1 | |
관련 링크 | CPF0603F, CPF0603F63R4C1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
RMCF0805FG49K9 | RES SMD 49.9K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG49K9.pdf | ||
SC29413VH | SC29413VH ORIGINAL BGA | SC29413VH.pdf | ||
UPD65813N7E61 | UPD65813N7E61 NEC BGA | UPD65813N7E61.pdf | ||
226M06BN | 226M06BN AVX SMD or Through Hole | 226M06BN.pdf | ||
SP-170-RD | SP-170-RD ETR PB-FREE | SP-170-RD.pdf | ||
SDA9489X | SDA9489X MICRONAS SOP-28 | SDA9489X.pdf | ||
BZV55-B75 | BZV55-B75 NXP SOD-80 | BZV55-B75.pdf | ||
3.0X-DZD3.0X-TA | 3.0X-DZD3.0X-TA TOSHIBA SOT23-3 | 3.0X-DZD3.0X-TA.pdf | ||
B82496C3180-J | B82496C3180-J EPCOS SMD or Through Hole | B82496C3180-J.pdf | ||
MCSD54-1R8MU | MCSD54-1R8MU MULTICOMP SMD | MCSD54-1R8MU.pdf | ||
MMZ2012S151AT000 | MMZ2012S151AT000 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMZ2012S151AT000.pdf | ||
FLL3600IU-2E | FLL3600IU-2E FUJITSU SMD or Through Hole | FLL3600IU-2E.pdf |