창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0603F45R3C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879335 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879335-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 45.3 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3-1879335-2 3-1879335-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0603F45R3C1 | |
관련 링크 | CPF0603F, CPF0603F45R3C1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
C0402X5R0G152M020BC | 1500pF 4V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X5R0G152M020BC.pdf | ||
VJ0603D330JLPAC | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330JLPAC.pdf | ||
ESR10EZPJ125 | RES SMD 1.2M OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ125.pdf | ||
CMF6020R000JKRE | RES 20 OHM 1W 5% AXIAL | CMF6020R000JKRE.pdf | ||
7024S35GB | 7024S35GB IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | 7024S35GB.pdf | ||
TA7323P | TA7323P TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7323P.pdf | ||
RTPXA270C5C3 | RTPXA270C5C3 INTEL BGA | RTPXA270C5C3.pdf | ||
2SC3895 | 2SC3895 TOSHIBA TO-3P | 2SC3895.pdf | ||
FM0H223ZF | FM0H223ZF NEC SMD or Through Hole | FM0H223ZF.pdf | ||
FFA60UP20DN | FFA60UP20DN FSC/ SMD or Through Hole | FFA60UP20DN.pdf | ||
A30853 | A30853 AMD/INTEL DIP-28 | A30853.pdf | ||
B57942 R3899 | B57942 R3899 HARRIS DIP16 | B57942 R3899.pdf |