창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0603F43K2C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879338 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879338-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 43.2k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-1879338-1 2-1879338-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0603F43K2C1 | |
관련 링크 | CPF0603F, CPF0603F43K2C1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | IDT70T3519 | IDT70T3519 IDT QFP | IDT70T3519.pdf | |
![]() | MSP3417G-QG-B8-V3--GSDO-00 | MSP3417G-QG-B8-V3--GSDO-00 MICRONAS QFP-44 | MSP3417G-QG-B8-V3--GSDO-00.pdf | |
![]() | ECHV1C822GX5 | ECHV1C822GX5 PANASONIC SMD or Through Hole | ECHV1C822GX5.pdf | |
![]() | S1460CF-45 | S1460CF-45 SHARP SOP28 | S1460CF-45.pdf | |
![]() | RS10003 | RS10003 ORIGINAL SSOP-40P | RS10003.pdf | |
![]() | C322C223M5R5CA7301 | C322C223M5R5CA7301 KEMET SMD or Through Hole | C322C223M5R5CA7301.pdf | |
![]() | HYB39S256160TTL-5 | HYB39S256160TTL-5 Infineon TSOP54 | HYB39S256160TTL-5.pdf | |
![]() | PIC16F689-E/SS | PIC16F689-E/SS MICROCHIP DIP | PIC16F689-E/SS.pdf | |
![]() | MTM10N100 | MTM10N100 MOTOROLA TO-3 | MTM10N100.pdf | |
![]() | RWM4X100R225 | RWM4X100R225 VIS SMD or Through Hole | RWM4X100R225.pdf | |
![]() | FQP13N50C=MDP13N50TH | FQP13N50C=MDP13N50TH Magnachip TO-22O | FQP13N50C=MDP13N50TH.pdf |