창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0603F267RC1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879336 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879336-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 267 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1879336-7 1879336-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0603F267RC1 | |
관련 링크 | CPF0603F, CPF0603F267RC1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
600F910JT250XT | 91pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 600F910JT250XT.pdf | ||
AB 3X2X3SM | Ferrite Bead 2-SMD, Gull Wing Surface Mount 6A (Typ) 1 Lines DCR | AB 3X2X3SM.pdf | ||
SMH250VN681M35X30T2 | SMH250VN681M35X30T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | SMH250VN681M35X30T2.pdf | ||
DL253 | DL253 ORIGINAL SMD or Through Hole | DL253.pdf | ||
L220NS | L220NS IR TO-220 | L220NS.pdf | ||
T520B337M2R5TE035 | T520B337M2R5TE035 KEMET SMD | T520B337M2R5TE035.pdf | ||
PIC10F204-IT/TO | PIC10F204-IT/TO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC10F204-IT/TO.pdf | ||
NE582M03-T1-A | NE582M03-T1-A NEC SOT-423 | NE582M03-T1-A.pdf | ||
MR82C55A/B 5962-8406602XA | MR82C55A/B 5962-8406602XA HARRIS LCC | MR82C55A/B 5962-8406602XA.pdf | ||
DF14-2P-1.25H(55) | DF14-2P-1.25H(55) HRS SMD or Through Hole | DF14-2P-1.25H(55).pdf | ||
KSD5041RC | KSD5041RC FAIRCHILD TO-92 | KSD5041RC.pdf | ||
USL9 | USL9 ROHM SMD or Through Hole | USL9.pdf |