창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603F261KC1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879338 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879338-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 261k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879338-6 9-1879338-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603F261KC1 | |
| 관련 링크 | CPF0603F, CPF0603F261KC1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| 2026-23-A1FLF | GDT 230V 20% 20KA FAIL SHORT | 2026-23-A1FLF.pdf | ||
![]() | F20J100 | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 20W | F20J100.pdf | |
![]() | ELLA160ETD330ME11D | ELLA160ETD330ME11D Chemi-con NA | ELLA160ETD330ME11D.pdf | |
![]() | XC2S300-6PQG208C | XC2S300-6PQG208C XILINX QFP | XC2S300-6PQG208C.pdf | |
![]() | 3055/1 BK | 3055/1 BK ALPHA WIRE SMD or Through Hole | 3055/1 BK.pdf | |
![]() | DU2810S | DU2810S M/A-COM SMD or Through Hole | DU2810S.pdf | |
![]() | MCR18EZHJW471 | MCR18EZHJW471 ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZHJW471.pdf | |
![]() | iQM48060A012V-001-R | iQM48060A012V-001-R TDK-Lambda SMD or Through Hole | iQM48060A012V-001-R.pdf | |
![]() | SN54LV32A | SN54LV32A TI SOP14 | SN54LV32A.pdf | |
![]() | 0-1775133-4 | 0-1775133-4 N/A SMD or Through Hole | 0-1775133-4.pdf | |
![]() | RJ500B | RJ500B ROHM SOP8 | RJ500B.pdf | |
![]() | RN1/4WT13.40K1% | RN1/4WT13.40K1% SEI SMD or Through Hole | RN1/4WT13.40K1%.pdf |