창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0603F24R3C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879335 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879335-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 24.3 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1879335-6 1879335-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0603F24R3C1 | |
관련 링크 | CPF0603F, CPF0603F24R3C1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
SIT8008BC-13-33E-10.000000D | OSC XO 3.3V 10MHZ OE | SIT8008BC-13-33E-10.000000D.pdf | ||
MLG1005S0N3BT000 | 0.3nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S0N3BT000.pdf | ||
SM6227FTR301 | RES SMD 0.301 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FTR301.pdf | ||
DA14581ATDB-P | PRO DAUGHTERBOARD DA14581 QFN40 | DA14581ATDB-P.pdf | ||
500R07S200HV4TD | 500R07S200HV4TD JOHANSON SMD or Through Hole | 500R07S200HV4TD.pdf | ||
LE9502BTCJ | LE9502BTCJ LEGRTY QFP | LE9502BTCJ.pdf | ||
T6335A 150V | T6335A 150V ORIGINAL SOT23 | T6335A 150V.pdf | ||
2SK3272-01S-TE24R | 2SK3272-01S-TE24R FUJI SMD or Through Hole | 2SK3272-01S-TE24R.pdf | ||
FP20-300 | FP20-300 Triad SMD or Through Hole | FP20-300.pdf | ||
7353-RC | 7353-RC BOURNS DIP | 7353-RC.pdf | ||
S3P7235X22-QWR5 | S3P7235X22-QWR5 SAMSUNG QFP | S3P7235X22-QWR5.pdf | ||
CL10C050DB8ANN | CL10C050DB8ANN SAMSUNG SMD | CL10C050DB8ANN.pdf |